蘋果惹不起臺系供應商。
根據瑞銀證券針對iPhone7Plus所進行的成本結構分析，BOM成本由iPhone6SPlus的253.3美元大幅增加至300.7美元，成長幅度高達18.9％，其中臺灣供應商鴻海與正崴精密壟斷的連接器（9美元）、臺積電壟斷的應用半導體（17.5美元）、大立光壟斷的主鏡頭（29.7美元）、大立光與玉晶光壟斷的前置鏡頭（6.1美元）、TPK與GIS業成壟斷的壓力觸控（10美元）、華通與欣鑫等臺灣廠商壟斷的PCB（6.6美元）、可成與鴻準壟斷的金屬機殼（53.6美元），上述各項中合計已達132.5美元。若加計其他項中臺系供應商亦全部或部分拿下的零組件如：石英（晶技）、功率放大器砷化鎵半導體組件（穩懋、宏捷科）、電聲學元器件（美律）、鋰電池模組（順達、新普）、液晶面板驅動芯片（聯詠）、LCD背光模組（瑞儀）、其他類半導體封裝測試（硅品、日月光）、熱壓式扼流器（臺達電子）、組裝代工（鴻海、和碩）等，每部iPhone7Plus的硬件成本中，臺灣供應商吃下的金額不下150美元，這也是臺系廠商首度拿下過半的硬件成本。